? 半導體(先進制造)
? 致力于推動高能效電子的創 新,使客戶能夠減少全球的能源使用。企業擁有行業領先的半導體解決方案 ,提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單芯片(SoC)及定制 器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、 航空及國防應用的獨特設計挑戰。
? 公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目,及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。
? 2017 年全年收入 ----53.88 億美元
1.綜合布線項目:康普Cat6類銅纜產品及多模光纖組成的綜合布線系統,數據主干具備備份鏈路。
2.生產辦公網絡(分區設計核心層、匯聚、接入層):
3.Cisco路由、交換及無線AP
4.數據中心機房工程:機房配電,防靜電地板,機房電源防雷,數據中心等電位及接地系統;
(2016年項目二期合作,已安全運行2年)
1.生產辦公網絡 (分區設計核心層、匯聚層、接入層采用三層全千兆網絡交換機):
2.核心層交換矩陣:CiscoWS-C4506-E機框 (配置引擎:WS-X45-SUP7L-E), 雙機冗余備份 、雙電源冗余)
3.匯聚層:WS-C2960x-24TS-L (配置:采用C2960X-STACK堆疊模塊和CAB-STK-E-0.5M堆疊電纜)
4.接入層:WS-C2960X-24PSQ-L
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